全球一年出貨1.15萬億顆芯片 全球芯片企業(yè)紛紛擴產(chǎn)
芯片市場開始分化，但目前各國仍在增加芯片產(chǎn)能，芯片企業(yè)也制定了擴產(chǎn)計劃,。各路資本的瘋狂涌入,，進一步加劇了市場對未來芯片產(chǎn)能過剩的擔(dān)憂,。
2021年,，全球出貨1.15萬億芯片,。近兩年來,，全球“缺芯片”導(dǎo)致很多芯片廠商不斷擴大產(chǎn)量,，增加產(chǎn)能,。據(jù)不完全統(tǒng)計，從2020年到2024年,，共建成25座8寸和60座12寸晶圓廠,，總投資近萬億元。
屆時,，全球8英寸晶圓產(chǎn)能將增長近20%,，12英寸晶圓產(chǎn)能將增長近50%。與產(chǎn)能相對應(yīng)的是庫存水平的不斷提高,。據(jù)報道,，以全球近2350家與芯片相關(guān)的上市制造企業(yè)為對象，我們知道,，2022年第一季度的庫存金額比2021年底激增了約970億美元,，庫存的盈余和增量創(chuàng)下10年來的新高。
今年年初,，英特爾宣布在美國俄亥俄州建設(shè)兩家新的芯片工廠,，初期投資超過200億美元。預(yù)計它們將于今年開工,，2025年底投產(chǎn),。這讓世代居住在這里的居民感到非常難過，因為他們不得不把房子賣給英特爾工廠,。
據(jù)相關(guān)人士透露,，這家工廠預(yù)計造價數(shù)十億美元，將于2025-2026年實現(xiàn)量產(chǎn),，雇傭約1000名工人,。
這個項目是220億美元半導(dǎo)體、綠色能源和生物科學(xué)投資計劃的一部分,。R&D的投資將包括建立一個R&D合作伙伴和設(shè)施的全國網(wǎng)絡(luò),。先進的封裝設(shè)施將把SK海力士的存儲芯片與其他美國公司為人工智能應(yīng)用設(shè)計的邏輯芯片封裝在一起。
美國很久以前就把大部分芯片封裝業(yè)務(wù)交給了海外工廠,。然而,，開發(fā)先進封裝技術(shù)的市場競爭正在開始，這涉及到將具有不同功能的芯片放置在單個封裝中,，以提高整體能力并限制更先進芯片的額外成本,。
據(jù)了解，該項目的R&D工廠和芯片封裝工廠將有資格獲得美國芯片補貼法案的資助,。