最近,，TSMC的3nm技術(shù)由于性能問(wèn)題未能達(dá)到蘋果的要求,，這可能意味著流產(chǎn)。然而,，這并沒(méi)有限制TSMC的進(jìn)步,。最近又說(shuō)2025年量產(chǎn)的新一代2nm技術(shù)會(huì)用GAA晶體管技術(shù),，他們也會(huì)用美國(guó)廠商的EDA技術(shù)，依賴性很強(qiáng),。

據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,，代工廠TSMC的2nm制程將于2025年量產(chǎn)，市場(chǎng)樂(lè)觀預(yù)期進(jìn)度有望領(lǐng)先對(duì)手三星和英特爾,。

TSMC的先進(jìn)工藝進(jìn)展順利,，3nm將于今年下半年量產(chǎn)。升級(jí)后的3nm(N3E)工藝將于2023年量產(chǎn),，2nm預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn),。

TSMC 2nm工廠將落地朱克寶山二期擴(kuò)建計(jì)劃?！爸炜诵姓帧币验_始建設(shè)公共設(shè)施,，TSMC的2nm工廠也已開始準(zhǔn)備土地。

TSMC首次在2nm采用納米芯片架構(gòu),，與N3E工藝相比,，相同功耗下可提升10%至15%的頻率。在相同頻率下,，功耗降低25%至30%,。

TSMC總裁魏哲佳在日前的技術(shù)論壇上強(qiáng)調(diào)，TSMC 2nm將是密度和效率最好的技術(shù),。市場(chǎng)也很樂(lè)觀,，TSMC的2nm進(jìn)展將領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和英特爾。

據(jù)了解,，根據(jù)之前的消息,，雖然在3nm代中略顯保守，但無(wú)論如何,，F(xiàn)in的寬度已經(jīng)接近實(shí)際極限,，接下來(lái)就會(huì)遇到瓶頸。因此外資法人預(yù)測(cè),，TSMC 2nm先進(jìn)工藝將采用周邊柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管GAAFET的高端架構(gòu)生產(chǎn)2nm芯片,。

目前全球EDA市場(chǎng)主要掌握在美國(guó)三大廠商手中，包括Synopsys,、Cadence和西門子EDA,，合計(jì)份額超過(guò)78%。其他制造商,，如ANSYS和是德科技,，都是美國(guó)公司，盡管它們的份額不到5%,。

TSMC與全球16家主要EDA廠商合作,，但美國(guó)廠商明顯占主導(dǎo)地位,。TSMC在2nm GAA工藝上也需要美國(guó)EDA的支持，高度依賴先進(jìn)工藝,，很難被其他廠商取代,。

Tags：英特爾量產(chǎn)納米

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