焊手機(jī)字庫如果用了助焊劑還用值錫嗎？
助焊劑是涂上去直接焊的嗎？值錫具體指什么麻煩解釋一下,。
最好先給焊盤加熱一下,，然后加點(diǎn)助焊劑，接著把烙鐵頭放在焊盤上，再把錫絲加上去,。先把接觸點(diǎn)的舊錫用電烙鐵溶解,，然后用相應(yīng)的植錫板對(duì)準(zhǔn)接觸點(diǎn),，在其表面涂上新錫然后早用焊槍進(jìn)行熱吹,，把錫固定到接觸點(diǎn)上，耐心加細(xì)心即可,?！ ≈插a主要針對(duì)bga封裝ic用的。當(dāng)把手機(jī)的cpu或字庫等用熱風(fēng)槍拆卸下來之后,，它們的觸腳就熔掉了,。 如果要把這些cup或字庫再裝到手機(jī)上就首先要用植錫網(wǎng),，把錫球直到cup或字庫這些ic上,，在通過風(fēng)槍等工具把這些ic裝到手機(jī)上。
對(duì)于這個(gè),，我是專業(yè)的,。
注意，是“植錫”,，是BGA芯片維修時(shí)專用動(dòng)作,。
在維修手機(jī)時(shí)，BGA封裝的芯片會(huì)在拆卸時(shí)丟失焊球,，這是芯片的引腳,，少了自然是不行的。所以需要補(bǔ)錫球,，這就是“植錫”,。
以前BGA球大的時(shí)候可以單個(gè)補(bǔ)，現(xiàn)在密度太大,，就是全部補(bǔ),。如有少錫，把原來的錫球全部焊掉,，用小鋼片重新印錫膏,，在BGA維修臺(tái)上融成錫球。
手機(jī)板上則是全部全部錫球融掉（舊板,，新板不用）,，拖平。然后在手機(jī)板和芯片上全部涂抹助焊膏（BGA專用）,，放在BGA維修臺(tái)上上下一起加熱,，完成焊接維修。
由于BGA的引腳小而且又多又密,，只要有一個(gè)引腳維修失敗都是廢品,。所以對(duì)BGA維修的經(jīng)驗(yàn)很重要,。工廠里都是那些多年維修的老手才干。你若是新手最好找?guī)煾到?，現(xiàn)在的板修多兩次直接報(bào)廢。你是新手一次就報(bào)廢,。
一般情況下,，線路板上面存留的焊錫就夠了，涂上助焊劑后,，將芯片安放在線路板上面,，注意位置一定要精確、準(zhǔn)確,，用工具壓牢,，再用熱風(fēng)槍均勻加熱至焊錫熔化，關(guān)閉拿開熱風(fēng)槍,，焊錫凝固后,，檢查無粘連短路后，焊接完成,。
助焊劑是沒錫的,，焊錫膏就有錫在，看你選的是什么,？
這種專業(yè)性問題,，一般講都無用必須要有人現(xiàn)場(chǎng)教導(dǎo)才行的
應(yīng)該不行的
助焊劑有很多種，如果是松香,，一般焊錫絲里就自帶的有,，不用另加。
植錫指的是BGA芯片的操作工藝,。
焊接的工具不同,。
植入錫球需要鐵皮模板，跟助焊劑有什么關(guān)系
哈哈,，你還沒有嘗試用過吧,。竟然就來焊接手機(jī)了么？建議還是找專業(yè)的人員處理吧,。