這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔,，并且把多余的部份給消除。而如果制作的是雙面板,，那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔,。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑“壓合”起來就行了。接下來,，便可在PCB板上進(jìn)行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了,。在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術(shù),，Plated-Through-Hole technology,，PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后,，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接,。 在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物,。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學(xué)變化,，而它會覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉,。清除與電鍍動作都會在化學(xué)過程中完成,。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上,，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了,。然后是將各種元器件標(biāo)示網(wǎng)印在線路板上,，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上,，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性,。此外，如果有金屬連接部位,，這時“金手指”部份通常會鍍上金,，這樣在插入擴(kuò)充槽時，才能確保高品質(zhì)的電流連接,。 最后,，就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況,，可以使用光學(xué)或電子方式測試,。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接,。電子測試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確,，不過光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。 線路板基板做好后,，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據(jù)需要裝備上大大小小的各種元器件-先用SMT自動貼片機(jī)將IC芯片和貼片元件“焊接上去,，再手工接插一些機(jī)器干不了的活，通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上,，于是一塊主板就生產(chǎn)出來了,。 另外，線路板要想在電腦上做主板使用,，還需制成不同的板型,。其中AT板型是一種罨 景逍停 涮氐閌墻峁辜虻ァ⒓鄹竦土潯曜汲嘰縹?3.2cmX30.48cm,，AT主板需與AT機(jī)箱電源等相搭配使用,，現(xiàn)已被淘汰。而ATX板型則像一塊橫置的大AT板,，這樣便于ATX機(jī)箱的風(fēng)扇對CPU進(jìn)行散熱,，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的許多COM口,、打印口都要依靠連線才能輸出,。

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