芯片的生產(chǎn)工藝和流程是怎樣的？

1,，電路設(shè)計

這是芯片制造的初級階段,，也是一項很重要和復(fù)雜的工作，現(xiàn)在芯片功能越來越強(qiáng)大,，得益于大規(guī)模集成電路的普及,，要想讓芯片發(fā)揮強(qiáng)勁的性能，首先就要把電路圖設(shè)計好,，后面才能有保障 ;

2，沙子提純制作硅錠

使用的是在常見不過的材料,，保證了巨量的需求供應(yīng),，通過相關(guān)的工藝將沙子提純，然后經(jīng)過一系列程序得到硅單質(zhì),，最后制成純度很高的硅錠 ( 99.999999999% ) ;

3，切割成硅晶圓

硅圓是芯片生產(chǎn)的基板,，通過機(jī)械的方法將硅錠切割制成一片片很薄的硅圓,，方便后西面集成電路的刻蝕 ;

4，最重要的一步 :將電路刻到硅晶圓上

具體的操作流程很復(fù)雜,，總的來說就是硅晶圓上涂抹上一層感光材料,，然后通過曝光的方式將電路圖刻蝕到上面，然后沖洗,，電鍍,，打磨等程序，就完成了電路在硅晶圓上的集成 ;

5,，切割硅晶圓

硅晶圓上可以理解為有很多個芯片，需要將他們分割下來,，這就需要相應(yīng)機(jī)械工藝,，切割成成一塊塊芯片 ;

6,，封裝

分割好的芯片需要進(jìn)行粘貼焊接和封裝的流程，簡單說就是讓芯片有了一個外殼,，能夠得到更好的保護(hù),，到這里這些經(jīng)過檢驗合格的芯片就可以使用了。

Tags：是怎樣生產(chǎn)工藝芯片

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